晶圆制造与芯片制造的区别?

晶圆制造是芯片制造的前期过程，主要生产硅片基底；芯片制造则是在晶圆上进行光刻、蚀刻等工艺，最终形成独立的芯片。

区别

晶圆制造：聚焦于硅材料的提纯与晶圆片的生产。硅料经过熔炼拉成单晶锭，再切割成薄片，表面抛光至平整光滑。整个过程涉及高温高压环境，确保晶圆无杂质。晶圆直径常见的有200毫米和300毫米，厚度约0.7毫米。

芯片制造：在晶圆上通过光刻、离子注入、金属沉积等步骤，将电路图案转移到晶圆表面。每块晶圆可切割出数百个芯片，芯片尺寸从几平方毫米到几十平方毫米不等。制造过程需在无尘车间完成，精度达到纳米级别。