无压烧结银和有压烧结银的区别?

无压烧结银和有压烧结银是两种不同的银烧结工艺，主要区别在于是否施加外部压力。无压烧结银在常压下进行，依靠银颗粒间的扩散结合；有压烧结银则在压力作用下完成，结合更紧密。前者工艺简单，后者结合强度更高。

区别

无压烧结银：在常温常压下进行，银颗粒通过表面扩散自然结合，工艺操作简单，设备要求低，适合大面积或复杂形状的连接。烧结后孔隙较多，结合强度中等，导电导热性能良好，成本较低，常用于电子器件的初步固定。

有压烧结银：在施加压力（如5-20兆帕）的条件下完成烧结，银颗粒受压变形，接触面积增大，结合更紧密。烧结后孔隙少，结合强度高，导电导热性能优异，但工艺复杂，设备成本高，适用于高可靠性场景如功率模块封装。