晶圆与晶体区别?

晶圆是制作芯片的基础材料，圆形薄片状；晶体是天然或人工形成的规则结构固体，如石英或钻石。两者用途不同，晶圆用于电子制造，晶体多用于光学或装饰。

区别

晶圆：由高纯度硅制成，直径可达300毫米，表面光滑，用于切割成芯片。晶圆制造工艺复杂，需要多次光刻和蚀刻，成本高昂。每片晶圆可生产数百个芯片，是电子工业的核心原料。晶圆的质量直接影响芯片性能，因此生产环境要求极高。

晶体：原子排列有序，具有对称结构，天然晶体如水晶，人工晶体如人造钻石。晶体多用于光学仪器、珠宝或电子元件，如石英晶体振荡器。晶体生长需要特定条件，速度较慢，但硬度高，稳定性好。晶体种类繁多，每种都有独特性质，应用范围广泛。