锡球生产工艺和方法的区别?

锡球生产工艺主要分为两种：热浸镀和电镀。热浸镀是将基材浸入熔融锡液中形成锡层，电镀则是通过电解在基材表面沉积锡。热浸镀效率高，适合大批量生产；电镀精度好，适合微细工艺。

区别

热浸镀：将金属基材直接放入熔融锡液中，锡液温度约250℃，表面迅速形成均匀锡层。工艺简单，生产速度快，每小时可处理数千件产品，但锡层厚度较难控制，一般在5-20微米之间，适合对精度要求不高的场合。

电镀：通过电解槽施加电流，锡离子在基材表面逐步沉积。工艺参数可精确调节，锡层厚度能控制在1-10微米，适合精密电子元件。生产速度较慢，每小时仅处理几百件，但环保性更好，废液处理简单。