单片机内部晶振和外部晶振的区别是什么?

单片机内部晶振和外部晶振的主要区别在于集成位置和稳定性。内部晶振直接集成在单片机芯片内部，使用方便但精度较低；外部晶振需要单独焊接在电路板上，精度高且抗干扰能力强，适合对时钟要求严格的场景。

区别

内部晶振：集成在单片机芯片内部，无需外接元件，节省电路空间，成本较低。但频率稳定性受温度和电压影响较大，误差可达几千赫兹，适合对时钟精度要求不高的简单应用，如玩具或基础控制电路。

外部晶振：独立于单片机芯片，通过引脚连接，频率精度高，误差通常在几十赫兹以内。抗干扰能力强，能适应复杂环境，但占用电路板空间，增加焊接和调试难度。常用于通信设备、精密仪器等对时间同步要求高的场景。