pcb和半导体的区别?

PCB是印刷电路板，用于连接电子元件的基板；半导体是导电性介于导体和绝缘体之间的材料，如硅，是芯片的核心成分。两者在电子设备中作用不同，PCB提供连接平台，半导体实现信号处理。

区别

PCB：由绝缘材料和铜箔制成，表面有导电线路，用于固定和连接电阻、电容等元件。它像电子设备的“骨架”，确保电流有序流动。一块标准PCB厚度约1.6毫米，可承载几十个元件，常见于手机、电脑的主板。

半导体：以硅、锗等材料为基础，通过掺杂控制导电性。它是芯片的“大脑”，能放大电流或开关电路。半导体晶圆直径可达300毫米，经光刻等工艺制成处理器，用于手机芯片、电脑CPU等，实现计算功能。