pcb各种基材区别?

PCB基材是制造电路板的基础材料，常见的有FR-4、铝基板、聚酰亚胺等。不同基材在耐热性、导热性、成本和应用场景上有明显差异。例如，FR-4适合普通电子设备，铝基板用于高功率LED，聚酰亚胺则适用于柔性电路板。选择基材时需考虑散热需求、工作环境和预算等因素。

区别

FR-4：这是一种玻璃纤维增强的环氧树脂基材，成本较低，机械强度高，耐温性可达130摄氏度左右。广泛应用于消费电子、计算机主板等普通设备，但导热性较差，不适合高功率场景。

铝基板：以铝为基材，导热性能优异，散热效率比FR-4高5-10倍。常用于LED照明、电源模块等需要快速散热的设备，但成本较高，且不适合需要弯曲的场合。