超声波探伤和拍片探伤有什么区别呢?

超声波探伤和拍片探伤都是检测材料内部缺陷的无损检测方法，但原理和适用场景不同。超声波探伤利用高频声波反射发现缺陷，适合厚壁材料和实时检测；拍片探伤通过X射线或γ射线成像，直观显示缺陷形状，适合薄壁材料和复杂结构。

区别

超声波探伤：使用高频声波穿透材料，遇到缺陷时反射回波，通过分析波形判断缺陷位置和大小。操作便携，检测速度快，适合现场作业，但对操作人员经验要求高，结果需专业解读。

拍片探伤：通过射线穿透材料后在胶片或数字探测器上成像，直接显示缺陷的形状和分布。图像直观，适合分析裂纹、气孔等平面缺陷，但设备笨重，检测时间长，且需防护辐射风险。