喷锡与沉锡的区别?

喷锡是将熔融的锡通过喷枪均匀喷涂在PCB表面，形成保护层；沉锡则是通过化学方法将铜基板直接浸入锡溶液中，使锡沉积在铜层上。两者都能防止氧化，但工艺和效果不同。

区别

喷锡：利用气压将锡雾化后喷到PCB上，锡层厚度较均匀，适合大批量生产。成本较低，但表面粗糙，不适合高精度焊接。锡层厚度约3-5微米，容易产生锡珠。

沉锡：通过化学反应使锡原子沉积在铜表面，锡层更光滑致密，适合精细元件焊接。工艺复杂，成本较高，锡层厚度约1-2微米，抗氧化性更好，但需严格控制溶液浓度。