低温烧结和高温烧结的区别?

低温烧结在800到1200摄氏度进行，材料颗粒结合较松，适合制造多孔产品。高温烧结在1300到1800摄氏度进行，材料颗粒结合紧密，适合制造高密度产品。前者能耗低但强度较差，后者能耗高但强度更好。

区别

低温烧结：温度范围在800到1200摄氏度，材料颗粒间结合较弱，孔隙较多。这种工艺能耗较低，适合制造陶瓷过滤器或保温材料等需要透气性的产品。产品硬度一般，但加工时间短，适合批量生产。缺点是机械强度较低，容易在受力时损坏。

高温烧结：温度范围在1300到1800摄氏度，材料颗粒间结合紧密，孔隙极少。这种工艺能耗较高，但产品密度大，硬度高，适合制造刀具或发动机零件等需要高强度的部件。加工时间长，但成品耐用性强，能承受高温高压环境。