pcb灌铜和覆铜有什么区别呢?

PCB灌铜和覆铜都是电路板设计中常用的铜层处理方式，但目的和方法不同。灌铜是在板内填充铜，增强导电性和散热；覆铜是在板面覆盖铜层，形成导电线路或屏蔽层。

区别

PCB灌铜：主要在多层板内部进行，通过铜填充孔洞和空白区域，提高机械强度和电流承载能力。灌铜区域通常不直接参与信号传输，而是作为地线或电源层使用。工艺上需要精确控制铜的分布，避免短路。常见于高密度电路板，厚度一般在1-2盎司之间。

PCB覆铜：在板面或层间覆盖铜箔，形成导电线路或屏蔽层。覆铜层直接用于信号传输或接地，表面可能需要蚀刻出具体线路。覆铜范围和形状由设计决定，常见于单层板或外层板，厚度多为0.5-3盎司。覆铜后常进行阻焊处理，防止焊接时短路。