fpc打孔和钻孔区别?

FPC打孔和钻孔都是FPC（柔性电路板）加工中的孔洞制作工艺，但方法不同。打孔通常指激光打孔，利用高能激光烧蚀材料形成微孔；钻孔则是机械方式，用钻头旋转切削材料成孔。前者精度高适合微小孔，后者成本低适合较大孔。

区别

FPC打孔：采用激光技术，通过聚焦光束瞬间蒸发材料形成孔洞。孔径可小至0.05毫米，边缘光滑无毛刺，适合高密度电路板加工。设备投入大，速度快，适合批量生产微小孔，但成本较高。

FPC钻孔：使用机械钻头旋转切削材料，孔径范围0.2毫米以上，效率较低。钻头磨损快，需频繁更换，孔壁可能存在毛刺。设备简单，成本低，适合大孔或单件打样，但精度和一致性不如激光打孔。