pcba假焊和虚焊的区别?

PCBA假焊和虚焊都是焊接缺陷，但表现不同。假焊指焊点表面看似连接，实际未形成可靠电气连接，容易脱落；虚焊则是焊点部分连接，存在微小间隙，导致接触不良。两者都会影响电路稳定性，需通过检测和维修解决。

区别

假焊：焊点与焊盘之间完全未结合，外观可能光滑但一碰即掉。这种情况多因焊接温度不足或助焊剂失效，导致焊料未与金属形成合金层。假焊点电阻大，电路工作时可能突然断开，设备出现间歇性故障。维修时需重新焊接，彻底清除旧焊料。

虚焊：焊点部分结合，存在肉眼难见的微小裂缝。多因元件引脚氧化或焊接时间过短，焊料未完全浸润。虚焊点电阻不稳定，设备长期使用后可能因热胀冷缩加剧故障。检测时需放大观察或轻摇元件，维修需补焊并清理氧化层。