晶振的大小区别?

晶振的大小直接影响电路板设计和频率稳定性。小型晶振节省空间，适合便携设备；大型晶振稳定性更好，用于高精度场景。

区别

小型晶振：尺寸多为2x1.6毫米或3.2x2.5毫米，重量不足0.1克。常见于手机、智能手表等紧凑设备，频率范围1-60兆赫兹。抗干扰能力较弱，受温度影响较大，但功耗低，适合电池供电产品。

大型晶振：尺寸可达5x3.2毫米或更大，重量0.2-0.5克。多用于工业设备、通信基站，频率稳定度达±10ppm。抗震性能强，工作温度范围-40到85摄氏度，但占用空间多，成本比小型晶振高3-5倍。