led外延片和芯片有什么区别?

LED外延片和芯片是LED制造过程中的两个不同阶段。外延片是基础材料，通过在衬底上生长多层半导体薄膜制成；芯片则是将外延片切割成小块后，经过电极加工形成的发光单元。外延片决定LED的光电性能，芯片则是直接用于封装的成品部件。

区别

LED外延片：外延片是LED制造的原材料，厚度约0.1-0.5毫米，表面光滑如镜。它由多层不同掺杂的半导体材料组成，通过化学气相沉积技术生长。外延片本身不发光，需经过切割、蚀刻等工艺才能制成芯片。其质量直接影响LED的亮度和寿命，生产环境要求极高，需在无尘室中进行。

LED芯片：芯片是外延片加工后的成品，尺寸通常为0.2-0.5毫米见方，可直接用于封装。芯片表面有电极结构，通电后能发出红、绿、蓝等不同颜色的光。每片外延片可切割成数百个芯片，芯片的形状和排列方式会影响LED的发光效率。芯片封装后便成为我们日常使用的LED灯珠或显示屏单元。