手机cpu封胶和不封胶的区别?

手机CPU封胶是用胶水把芯片和散热材料粘在一起，不封胶则直接接触。封胶能提高散热效率，延长使用寿命，不封胶维修方便但散热差。

区别

封胶：封胶后芯片和散热材料紧密贴合，热量传导更快。手机运行大型游戏时温度降低2-3度，减少因过热导致的卡顿。胶水还能固定芯片，避免震动损坏，适合长期使用。缺点是维修时需要拆胶，操作复杂。

不封胶：不封胶的芯片和散热材料之间有空隙，热量传导效率低。手机连续使用1小时后温度可能升高4-5度，容易触发降频。好处是维修时直接更换芯片，省时省力。适合经常更换手机或预算有限的用户。