万能板和覆铜板有什么区别?

万能板和覆铜板都是电子制作中常用的基础材料，但用途和结构不同。万能板上有预制孔位，适合快速搭建简单电路，无需额外加工；覆铜板是一面或两面覆盖铜箔的绝缘基板，需要通过腐蚀或雕刻来制作电路，适合复杂设计。

区别

万能板：板上布满排列整齐的焊盘和小孔，元件可以直接插孔焊接，适合初学者和小型项目。制作简单，无需专业设备，但电路走线受限于孔位，难以实现高密度布局。价格便宜，适合快速原型验证。

覆铜板：表面覆盖一层铜箔，通过光刻或手工方式蚀刻出电路图案，适合批量生产和复杂设计。电路精度高，可细密布线，但需要专业工具和工艺。成本较高，常用于电子产品主板的制造。