助焊剂和锡膏的区别?

助焊剂和锡膏都是焊接过程中使用的材料，但作用不同。助焊剂主要清洁金属表面，帮助焊料更好地附着；锡膏则是焊料和助焊剂的混合物，用于电子元件的焊接，能同时提供焊料和清洁功能。

区别

助焊剂：助焊剂是一种化学制剂，用于去除金属表面的氧化物和杂质，确保焊接时焊料能顺利附着。它通常以液体、膏状或笔形出售，适用于手工焊接或维修。助焊剂在焊接后需要清理，残留物可能腐蚀电路板，因此选择时要考虑腐蚀性。常见的有松香助焊剂和水溶性助焊剂，价格较低，适合小批量操作。

锡膏：锡膏是焊料粉末和助焊剂的混合物，主要用于表面贴装技术（SMT）的批量生产。它像黏稠的膏体，通过印刷或点涂的方式精确涂在电路板上，再经过回流焊完成焊接。锡膏的金属含量较高，焊接后形成牢固的焊点，适合自动化生产线。保存需冷藏，使用前需回温，成本较高，但效率高，适合大规模生产。