助焊膏型号的区别?

助焊膏型号的区别主要在于成分、用途和性能。不同型号适合不同的焊接场景，比如电子元件、电路板或金属件。选择时需考虑焊接温度、清洁难度和导电性等因素。

区别

无铅助焊膏：主要成分是锡、银、铜合金，环保无毒性，适合高温焊接（约250摄氏度）。焊接后残留物少，但成本较高，多用于精密电子元件，如手机主板或芯片。

含铅助焊膏：成分含锡铅合金，焊接温度低（约180摄氏度），流动性好，适合手工操作。残留物较多，需清洗，但价格便宜，常用于普通电路板或家电维修。