光刻机的种类和区别?

光刻机是制造芯片的核心设备，主要分为接触式、接近式和投影式三种。接触式直接接触晶圆，精度低易损伤；接近式有微小间隙，适合中等精度；投影式通过镜头投影，精度高适合先进制程。

区别

接触式光刻机：采用掩膜版与晶圆直接接触的方式，结构简单成本低，但容易造成晶圆划伤和掩膜版损耗，分辨率通常在几微米，适合实验室或低精度需求场景，如早期半导体研发或简单电路制作。

投影式光刻机：通过复杂的光学系统将掩膜版图案投影到晶圆上，分辨率可达纳米级，支持大规模量产。设备价格昂贵，维护复杂，是当前主流芯片制造的核心工具，广泛应用于手机、电脑等高性能芯片生产。