电焊探伤和拍片的区别?

电焊探伤和拍片都是检测焊缝质量的方法，但原理和应用不同。电焊探伤通过物理方式检查焊缝内部缺陷，如裂纹或气孔；拍片则是用X光或射线拍摄焊缝内部图像，直观显示问题。前者适合现场快速检测，后者需要专业设备和暗室处理，结果更精确。

区别

电焊探伤：利用超声波或磁粉等物理手段检测焊缝缺陷，操作简单，设备便携，适合户外作业。能发现表面和浅层缺陷，但对深层问题检测有限，结果依赖操作经验，无法保存图像记录。

拍片：通过X射线或γ射线拍摄焊缝内部照片，能清晰显示裂纹、夹渣等深层缺陷，结果可长期保存。需要固定设备和暗室，成本较高，检测时间较长，但准确度高，适合重要结构的质量验证。