晶圆制造厂和晶圆代工厂的区别?

晶圆制造厂主要生产自己的芯片设计产品，拥有完整的技术和品牌；晶圆代工厂则只负责制造客户设计的芯片，不涉及产品设计环节。

区别

晶圆制造厂：这类工厂从芯片设计到生产、封装测试全部自主完成。例如英特尔、三星，他们拥有自己的核心技术，产品直接面向市场。这类工厂投入巨大，一条生产线价值数百亿，但利润也高，能掌控整个产业链。他们通常专注于特定领域，如CPU或存储芯片。

晶圆代工厂：这类工厂只接受订单，按客户要求生产芯片。台积电、中芯国际就是典型代表，他们为苹果、华为等公司代工。这类工厂规模庞大，台积电员工超过7万人，但专注于制造环节。他们技术更新快，能同时处理多个客户的订单，灵活性高，适合设计公司专注创新。