cpu硅脂有和没有的区别是什么?

CPU硅脂没有时，散热器和芯片之间会有空气间隙，导致热量传递效率低。加上硅脂后，它能填补微小缝隙，让热量更快传导到散热器，降低CPU温度。

区别

CPU硅脂有：硅脂填充芯片与散热器间的空隙，导热效果提升30%到50%，CPU运行温度降低5到10度。电脑在高负载下更稳定，游戏或视频剪辑时不会突然降频。硅脂使用2到3年后需要更换，否则效果变差。

CPU硅脂没有：芯片和散热器直接接触，但表面微小凹凸会留空气层，热量传递慢。CPU温度升高10到15度，长时间运行可能触发过热保护，电脑变卡甚至死机。新电脑短期使用问题不大，但长期使用风险大。