pcb镀金和沉金的价格区别?

PCB镀金和沉金的价格存在明显差异，沉金工艺成本较高，镀金则相对便宜。沉金需要化学沉镍和金沉积，工序复杂，材料消耗多，价格比镀金贵30%到50%。镀金通过电镀方式，工艺简单，用料少，适合大批量生产。

区别

沉金：采用化学方法先沉镍再沉金，金层均匀厚实，导电性和焊接性能好，适合高精度产品。成本包括化学药水和较长的生产时间，每平方米价格约800到1200元。

镀金：通过电镀在铜层上直接镀金，金层薄且不均匀，耐磨性较差，但速度快，材料省，每平方米价格约500到800元。