pcb基板材料分类及区别?

PCB基板材料主要分为FR-4、铝基板、聚酰亚胺和陶瓷基板四类。FR-4是常见的玻璃纤维增强环氧树脂材料，成本较低，适用于一般电子产品；铝基板导热性好，适合高功率设备；聚酰亚胺耐高温，用于柔性电路；陶瓷基板散热和绝缘性能最佳，但价格昂贵。

区别

FR-4：由玻璃布和环氧树脂压制而成，机械强度高，成本低廉，加工方便，广泛用于消费电子。但导热性差，不适合大功率场景，长期使用温度约130度。

铝基板：以铝为基底，导热系数高（可达1-2瓦/米·度），能快速散热，常用于LED照明、电源模块。绝缘层薄，铜箔层可定制厚度，但成本比FR-4高2-3倍，不适合复杂多层板。