导热胶泥和导热硅脂有什么区别?

导热胶泥和导热硅脂都是用于电子元件散热的材料，但形态不同。胶泥呈膏状，粘稠度高，能固定零件；硅脂是半流体，流动性好，适合涂抹间隙小的区域。胶泥填充能力更强，硅脂导热效率更高。

区别

导热胶泥：像黏土一样厚实，能填补较大缝隙，还能把芯片粘在散热器上，适合需要固定零件的场合，比如电源模块或大功率器件。施工时直接按压成型，不会流动，但导热速度稍慢，适合对稳定性要求高的场景。

导热硅脂：像面霜一样细腻，涂抹后能填满微观凹凸面，让热量快速传导。它不会干硬，随时可拆卸，适合CPU、显卡等需要频繁更换的零件。导热效率比胶泥高，但容易溢出，用量要控制好。