湿法刻蚀与干法刻蚀的定义及区别?

湿法刻蚀是利用化学液体腐蚀材料表面的工艺，干法刻蚀则是通过等离子体或离子束进行物理或化学反应去除材料。湿法刻蚀成本低、操作简单，适合复杂图形；干法刻蚀精度高、损伤小，适合精细加工。两种方法各有优势，选择取决于具体需求。

区别

湿法刻蚀：将工件浸泡在化学溶液中，溶液与材料发生反应溶解表面。设备简单，只需槽子和药水，成本较低。刻蚀速度较快，适合大面积处理，但容易产生侧向腐蚀，影响图形精度。常见于硅片、玻璃等材料的加工，如电路板制造。

干法刻蚀：在真空腔体中产生等离子体，离子轰击材料表面实现刻蚀。设备复杂，需要真空系统和气体源，成本较高。刻蚀精度高，可控制性强，适合纳米级加工，但速度较慢。广泛应用于半导体芯片制造，如微处理器和存储器的生产。