存储颗粒和晶圆有什么区别?

存储颗粒是存储设备的核心部件，负责数据读写；晶圆是制造这些颗粒的原材料，经过切割和封装后形成最终产品。

区别

存储颗粒：指内存卡、U盘或固态硬盘中的存储芯片，直接用于存储数据。颗粒内部集成了多个晶体管和电路，通过电子信号实现数据写入和读取。常见规格有8GB、16GB、32GB等，容量越大存储的数据越多。颗粒尺寸较小，便于集成在各种电子设备中。

晶圆：是硅材料的圆形薄片，直径通常为200毫米或300毫米，是制造芯片的基础材料。晶圆表面布满电路图案，经过光刻、蚀刻等工艺加工后，被切割成独立的存储颗粒。晶圆本身不直接存储数据，而是作为生产过程中的中间载体。