免洗助焊剂与一般助焊剂的区别?

免洗助焊剂焊接后无需清洗，残留物无害且绝缘；一般助焊剂焊接后需用溶剂清洗，残留物可能腐蚀电路板。

区别

免洗助焊剂：焊接后直接使用，残留物稳定不导电，适合精密仪器和空间受限的电路板。操作简单，节省清洗步骤，但价格较高。残留物可长期留存，不影响电路性能。

一般助焊剂：焊接后必须用酒精或专用清洗剂去除残留物，否则易导致短路或氧化。成本较低，适合大批量生产，但增加清洗工序和时间。残留物若清理不净，可能降低设备寿命。