清洗型和免清洗型锡膏的区别?

清洗型锡膏需要使用专用清洗剂去除残留物，而免清洗型锡膏焊接后无需清洁可直接使用。

区别

清洗型锡膏：焊接后会产生残留的助焊剂，必须用酒精或专用清洗剂彻底清理，否则可能影响电路性能。清洗过程耗时，适合精密电子元件或高可靠性要求的场景。残留物未清理干净可能导致短路或接触不良，增加生产成本。

免清洗型锡膏：焊接后残留物无腐蚀性，可直接留在电路板上。省去清洗步骤，节省时间和成本，适合大批量生产。残留物透明或轻微发白，不影响电气性能，但长期高温环境可能积累杂质，需注意存储条件。