单片机外部晶振和内晶振区别?

单片机外部晶振和内晶振的区别主要在于稳定性、成本和灵活性。外部晶振精度高，适合对时间要求严格的场景；内晶振集成在芯片内，成本低但稳定性稍差，适合对精度要求不高的应用。

区别

外部晶振：外部晶振是独立元件，需要焊接在电路板上，频率范围广，精度可达百万分之几。它的稳定性受温度影响小，适合通信设备、仪表等需要精确计时的场景。但会增加电路板面积和成本，且易受外界干扰。

内晶振：内晶振直接集成在单片机内部，无需额外元件，节省空间和成本。启动速度快，适合低功耗设备。但频率精度较低，一般只有千分之几，且受温度变化影响较大，不适合高精度场景。