多层板9跟11有什么区别?

多层板9层和11层的主要区别在于层数和结构。9层板有9层导电层和绝缘层交替叠加，11层板则多出2层，总层数达到11。这种层数差异会影响电路板的厚度、信号传输性能和成本。11层板通常更适合复杂电路设计，而9层板在成本和制造难度上更具优势。

区别

9层板：结构相对简单，层数较少，厚度较薄，适合中等复杂度的电路设计。成本较低，制造工艺成熟，适合大批量生产。信号完整性较好，但布线空间有限，不适合高密度或超高速电路。

11层板：层数更多，结构更复杂，厚度增加，提供更大的布线空间。适合高密度、多功能的电路设计，信号干扰更小，性能更稳定。成本较高，制造难度大，适合对性能要求高的场景，如服务器或高端设备。