氩弧焊打底和盖面填充电流一样吗?

氩弧焊打底和盖面填充电流不一样。打底电流较小，因为焊缝薄，需要控制热量避免烧穿。盖面电流较大，用于填充更多金属，保证焊缝饱满和美观。两种工艺的电流需求不同，直接影响焊接质量和效率。

区别

打底电流：打底时焊缝较薄，电流一般在80到120安培之间。小电流能减少热输入，防止焊件变形或烧穿。打底焊需要精确控制，确保焊缝根部成型良好，为后续焊接打好基础。电流过大容易导致焊缝塌陷，影响整体强度。

盖面电流：盖面时焊缝较厚，电流通常在120到180安培之间。大电流能提供足够热量，填充更多金属，使焊缝表面光滑平整。盖面焊注重外观和密封性，电流不足会导致焊缝不饱满，影响美观和使用寿命。