数控切割和等离子切割有什么区别?

数控切割和等离子切割的主要区别在于切割原理和适用材料。数控切割通过计算机控制刀具或激光进行精确切割，适合金属和非金属材料；等离子切割利用高温等离子弧融化金属，仅能切割导电材料如钢板。

区别

数控切割：依赖计算机程序控制刀具或激光路径，切割精度可达0.1毫米，适合薄板、铝合金等材料。切割速度较慢，但切口光滑，无需二次加工。成本较高，适合复杂图案或小批量生产。

等离子切割：通过电离气体产生高温等离子弧切割金属，速度快，能切割厚达50毫米的钢板。切口较粗糙，需打磨处理。设备成本较低，适合大批量、厚板切割，但无法处理非金属材料。