单片机内部晶振和外部晶振的区别?

单片机内部晶振集成在芯片内部，体积小，成本低，但频率稳定性和精度较差；外部晶振是独立元件，频率精度高，稳定性好，适合对时钟要求严格的场景。

区别

内部晶振：直接焊接在单片机芯片内部，无需额外电路，节省空间，抗干扰能力较弱。频率误差较大，一般在几千赫兹，适合对时间精度要求不高的应用，如简单控制或玩具。功耗较低，但受温度影响明显，长期运行可能出现频率漂移。

外部晶振：作为独立元件通过引脚连接到单片机，频率误差小，通常在几十赫兹以内。稳定性强，适合通信、计时等高精度场景。需要额外电路支持，占用PCB空间，成本较高。抗干扰能力好，受环境影响小，能提供更可靠的时钟信号。