6寸晶圆和8寸的区别?

6寸晶圆直径约150毫米，8寸晶圆直径约200毫米，后者面积更大，能切割更多芯片，适合量产。

区别

6寸晶圆：早期主流，成本较低，适合小规模生产或特殊工艺，如模拟芯片或功率器件。但单次产出少，效率较低，多用于研发或小批量订单。

8寸晶圆：当前主流，尺寸更大，单晶圆可切割2倍于6寸的芯片数量，适合大规模量产，如汽车电子、物联网芯片。工艺成熟，良率高，性价比更高，但设备投资更大。