铜箔基板有什么用途和规格?

铜箔基板主要用于电子产品的电路板制作，比如手机、电脑和家电的内部线路。它作为导电层，帮助电流稳定传输，同时支撑电子元件。规格方面，厚度常见有18微米、35微米和70微米，宽度多为300毫米至600毫米，长度可根据需求定制。

区别

铜箔基板：主要用途是制作印刷电路板（PCB），为电子设备提供电气连接和机械支撑。规格上，厚度选择影响导电性能和成本，18微米适合精细线路，70微米用于大电流场景。宽度通常为标准尺寸，便于自动化生产。

铝基板：多用于LED照明、电源模块等需要散热的场合。铝的导热性更好，能快速带走热量。规格上，厚度一般为1.0毫米至3.0毫米，铜箔层较薄（35微米左右），重点在于散热而非导电。