焊膏与助焊剂的区别?

焊膏和助焊剂都是焊接过程中使用的材料，但作用不同。焊膏主要由焊粉和助焊剂混合而成，用于电子元件的焊接，能同时提供焊料和助焊功能。助焊剂则是单独的化学物质，主要作用是清除金属表面的氧化物，帮助焊料更好地附着。

区别

焊膏：焊膏是一种预混合的膏状物质，由焊锡粉和助焊剂组成，直接用于焊接操作。它既能提供焊料，又能清洁焊接表面，适合批量生产，如电路板的贴片焊接。使用时需精确控制温度和时间，焊接后残留物较少，适合高精度场合。

助焊剂：助焊剂是独立的化学制剂，主要功能是去除金属表面的氧化层，增强焊料的流动性。它本身不含焊料，需配合焊锡使用。常见类型有松香、有机酸等，适用于手工焊接或维修。残留物较多，需清理，但对焊接质量影响较大。