蚀刻机与光刻机功能有什么区别呢?

蚀刻机和光刻机都是用于制造电子元件的设备，但功能不同。蚀刻机通过化学物质或等离子体去除材料表面不需要的部分，形成图案或结构；光刻机则利用紫外线等光源将电路图案投射到光敏材料上，实现精细图形的转移。两者在半导体制造中分工明确，前者负责去除材料，后者负责定义图形。

区别

蚀刻机：主要功能是腐蚀或剥离材料表面，通过物理或化学方法去除不需要的部分。常见于印刷电路板和金属加工，能处理较大面积和较厚材料。蚀刻深度可达几微米到几百微米，适合批量生产，但精度较低，无法实现纳米级精细图案。

光刻机：核心功能是将设计好的电路图形转移到硅片或其他基板上，通过光刻胶曝光和显影实现。精度极高，可达到几纳米级别，是制造芯片的关键设备。光刻机需要复杂的光学系统和精密控制，成本高昂，主要用于半导体和微电子领域，生产规模较小但技术要求极高。