贴片电阻半框和全框的区别?

贴片电阻半框和全框的区别主要在于焊接区域的覆盖范围。半框电阻只在两端有焊接标记，全框则四周都有焊接边框，影响焊接稳定性和散热效果。

区别

半框贴片电阻：两端各有一条细线标记焊接区域，中间无覆盖。设计节省材料，适合高密度电路板。焊接时需精准对准，否则易虚焊。散热稍弱，功率一般小于0.25瓦。常见于手机、小型电子设备。

全框贴片电阻：四周环绕一圈焊接边框，覆盖整个电阻底部。焊接面积大，连接更牢固，散热性能更好。功率可达1瓦以上，适合大电流场景。成本较高，多用于工业设备、电源模块等稳定性要求高的场合。