时间:01-18人气:20作者:醉丶青楼
陶瓷电路板和铝基板都是散热性能好的基板材料,但陶瓷电路板耐高温、绝缘性更强,适合高频和高温环境;铝基板导热快、成本低,常用于普通散热需求场景。
区别
陶瓷电路板:由氧化铝或氮化陶瓷制成,耐温可达600度以上,绝缘性能极佳,高频损耗小,适合雷达、LED大功率照明等精密设备。成本较高,加工难度大,脆性较强,不适合弯曲或冲击环境。
铝基板:以铝为基材,导热系数高,散热速度快,价格便宜,加工方便。广泛应用于电源、汽车电子等普通散热场景。绝缘性能较差,耐温能力有限,长期高温使用易变形,不适合高频或极端环境。
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