单晶硅和切片硅有什么区别?

单晶硅由单一晶体结构组成，质地均匀，导电性能好，适合制造高端电子元件。切片硅由多个小晶体拼接而成，成本较低，但导电性能稍差，常用于普通太阳能电池。

区别

单晶硅：由完整晶体构成，排列整齐，电子迁移效率高，转换效率可达20以上，生产复杂，价格昂贵，多用于航天、高端芯片。

切片硅：由多个小晶粒组成，结构松散，电子迁移效率较低，转换效率约15，生产简单，价格便宜，广泛用于家用太阳能板和普通电子产品。