主板好坏之间的区别?

主板好坏主要看用料、供电设计和扩展能力。好主板用料扎实，供电充足，接口丰富，能稳定支持高性能硬件；差主板则用料缩水，供电不足，接口少，容易导致系统不稳定或硬件性能发挥不佳。

区别

好主板：采用多层PCB板，铜箔厚度足，供电模块用料扎实，如搭配固态电容和Mos管，能长时间稳定运行。扩展接口丰富，通常有4个以上内存插槽和多个高速M.2接口，支持多显卡交火。散热设计到位，有独立散热片或热管，避免高温降频。

差主板：使用双层PCB板，铜箔薄，供电模块简陋，多采用普通电容或半固态电容，负载高时易发热甚至烧毁。接口数量少，可能只有2个内存插槽，M.2接口仅1个，且速度受限。散热依赖被动散热片，高负载下温度飙升，影响系统稳定性。