厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻有什么区别?

厚膜晶片电阻和薄膜晶片电阻的主要区别在于制造工艺和性能参数。厚膜电阻通过丝网印刷将电阻浆料印在基板上，成本较低但精度较差；薄膜电阻则通过真空蒸镀或溅射工艺，精度更高但价格更贵。

区别

厚膜晶片电阻：采用丝网印刷技术，将电阻材料印在陶瓷基板上，经高温烧结形成。阻值范围广，功率承受能力强，适合一般电路。价格便宜，温度系数较大，稳定性稍差。常见于消费电子产品，如电视、音响等。生产效率高，适合大批量制造。

薄膜晶片电阻：使用真空沉积工艺，在基板上形成极薄的电阻层。阻值精度可达0.1%，温度系数小，稳定性好。价格较高，功率承受能力较弱。多用于精密仪器、医疗设备和高端通信设备。对环境变化敏感，但长期可靠性更强。