导热胶和导热膏有什么区别?

导热胶和导热膏都是用于电子设备散热的材料，但形态和用途不同。导热胶是膏状或胶状，能粘合散热片和芯片，适合固定部件；导热膏是膏状流动性强的油脂，主要填充缝隙，提升导热效率，不具粘性。

区别

导热胶：像胶水一样粘性较强，能将散热片牢固粘在芯片上，适合需要固定的场景。它干了后保持弹性，抗振动，但导热性稍弱。常用于电脑CPU、显卡等需要牢固安装的部件，厚度约0.1-0.5毫米。

导热膏：像牙膏一样细腻，流动性好，能填满微小缝隙，让热量快速传递。它不粘东西，只负责导热，适合散热片和芯片之间的填充。导热膏导热效率高，常用于手机、平板等轻薄设备，涂抹层约0.05-0.2毫米。