电容封装物质与填充物有什么不同?

电容封装物质是包裹电容外部的一层保护材料，主要作用是隔离外界环境、防止物理损伤和电气干扰。填充物则是填充在电容内部或封装空隙中的材料，用于增强散热、减少振动或固定元件结构。两者功能不同，位置也不同。

区别

封装物质：位于电容最外层，多为塑料、陶瓷或金属材质，厚度约0.5到2毫米。它负责防水、防尘和绝缘，还能机械加固电容结构。常见颜色有黑色、灰色，表面光滑或带有标记。

填充物：填充在电容内部或封装缝隙中，多为硅胶、环氧树脂或凝胶状物质。厚度从几毫米到几厘米不等，主要作用是散热和减震，防止元件因温度变化或机械应力损坏。填充物质地柔软，导热性能好。