锡膏熔点和工作温度的区别?

锡膏熔点是指锡膏完全融化成液态的温度，而工作温度是锡膏在实际使用中保持良好焊接效果的温度范围。熔点是一个固定值，工作温度则是一个区间，通常高于熔点但不超过元器件和电路板的耐热极限。

区别

锡膏熔点：锡膏熔点是材料本身的物理属性，比如锡铅合金的熔点在183度左右。这个温度是锡膏从固态变为液态的临界点，由合金成分决定。焊接时温度必须达到熔点才能让锡膏流动，但实际焊接温度会稍高。

工作温度：工作温度是焊接操作时的实际温度范围，一般在熔点基础上增加20到50度。比如熔点183度的锡膏，工作温度可能设在200到230度之间。这个范围确保锡膏充分流动并形成可靠焊点，同时避免过热损坏电子元件。