红胶工艺与锡膏工艺的区别?

红胶工艺和锡膏工艺是电子组装中的两种不同焊接方式。红胶工艺使用红色胶水固定元件，再通过波峰焊焊接；锡膏工艺则使用锡膏粘贴元件，再通过回流焊焊接。前者适合单面焊接，后者适合高精度双面焊接。

区别

红胶工艺：使用红色环氧胶水将元件粘贴在PCB板上，先经过固化炉使胶水硬化，再通过波峰焊进行焊接。这种工艺操作简单，成本较低，适合单面电路板和较大元件的固定。焊接时胶水能防止元件移动，但耐高温性较差，不适合高密度组装。

锡膏工艺：将锡膏通过钢网印刷或点涂方式涂覆在PCB焊盘上，再贴放元件后通过回流炉加热熔化锡膏形成焊点。这种工艺精度高，适合细间距元件和双面电路板，焊接强度大，能承受高温环境。但设备投入大，操作要求严格，适合大批量生产。