芯片部与外延部区别是什么?

芯片部负责将硅片切割、蚀刻成集成电路，用于电子设备的核心运算；外延部则在硅片表面生长一层晶体薄膜，提升芯片性能和稳定性。

区别

芯片部：专注于芯片制造的后道工序，包括光刻、蚀刻、封装等环节，将设计图纸转化为实体芯片。产品直接用于手机、电脑等设备，强调尺寸缩小和功能集成。每天处理数百片硅片，良品率要求极高。

外延部：负责芯片前道的薄膜生长，通过化学气相沉积在硅片上添加单晶层。这层薄膜能减少缺陷，提高芯片的导电性和散热效率。每片硅片生长过程需精确控制温度和气体流速，厚度误差不超过几纳米。