半导体测试中cp测试于ft测试有何区别?

CP测试和FT测试都是半导体制造中的关键环节，但测试阶段和目的不同。CP测试在芯片制造完成后进行，主要检测芯片功能是否正常；FT测试则是在封装完成后进行，全面验证芯片性能和可靠性。

区别

CP测试：在晶圆阶段进行，直接对裸露的芯片进行电气测试，快速筛选出不良品。测试项目相对简单，主要关注基本功能，测试时间短，成本较低。通过CP测试可以提前发现问题，减少后续封装资源的浪费，提高生产效率。每片晶圆可测试数百个芯片，测试速度可达每秒10个以上。

FT测试：在封装完成后进行，模拟实际工作环境进行全面测试。测试项目包括性能参数、功耗、稳定性等，需要专业测试设备和夹具。测试时间较长，成本较高，但能发现潜在问题。每批次测试数量较少，测试速度较慢，但结果更可靠，确保出厂产品符合质量标准。